[爱卡汽车 行业资讯 原创]
近日，大众到年大众汽车董事会采购主管Murat Aksel在接受外媒采访时表示，半导预计芯片短缺不会在2023年结束，体短并表示过去两年经历的缺或供应链中断将成为“新常态”。
Murat Aksel表示，持续“对新产能的大众到年投资现在已经步入正轨，但在2023年之前，半导半导体供应仍将可能存在结构性短缺。体短这是缺或一个结构性问题，不可能这么快得到解决。持续”
大众是大众到年受到芯片影响最严重的车企之一。早在2020年时就已经因芯片问题将调整全球范围内的半导汽车生产安排。今年2月，体短芯片短缺迫使大众沃尔夫斯堡工厂减产，缺或这是持续全球最大的汽车生产工厂，其最大日产量可接近4000辆。
为了摆脱芯片短缺的影响，大众已经寻求台积电合作，加快汽车半导体的国际化进程。分析师预计，大众未来可能自主设计芯片，外包台积电进行代工。
研究显示，由于芯片短缺，汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前，2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重，北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计，2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。
精彩内容回顾：
解决芯片问题 大众/丰田寻求台积电合作
影响29款车型 一汽-大众或面临芯片危机
因芯片短缺 大众集团调整全球汽车生产