来源：盖世汽车

据外媒报道，星电削减芯片在全球半导体产业低迷期间，部门韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics Co.）将削减芯片生产设备解决方案业务（简称DS）员工的员工奖金。

三星电子DS部门在12月27日通过内部公告告知员工，奖金目标达成奖金计划（简称TAI）的星电削减芯片支付比例将减半至12.5%。该计划作为一个指标，部门允许员工根据上半年和下半年的员工业务部门和单位的绩效评估，获得可能高达一月薪酬的奖金奖金。

然而，星电削减芯片在DS部门内，部门不同的员工业务单位面临着截然不同的情况。由于高达12.5％的奖金违约率，三星电子代工业务部门和大规模集成电路系统（LSI）业务的星电削减芯片绩效奖金率为0％，而半导体研究所和三星先进技术研究院（简称SAIT）获得了25％的部门绩效奖金率。