解决芯片问题 大众/丰田寻求台积电合作:single
[爱卡汽车 行业资讯 原创]
日前我们获悉，解决大众和丰田就在同芯片代工企业台积电合作，芯片寻求加快汽车半导体的问题国际化进程，现代汽车集团也在忙于加强半导体的大众电合供应及芯片的国际化。
大众在同台积电合作，丰田是台积由大众半导体战略方面的一名高管，在上周的解决一场半导体论坛上透露的。他表示大众CEO在近期同台积电、芯片寻求格罗方德、问题高通公司的大众电合高管有过会面，就半导体生产及技术进行了探讨，丰田大众高管已深度介入半导体供应的台积全产业链。分析师预计，解决大众未来可能自主设计芯片，芯片寻求外包台积电进行代工。问题
国内外车企此前均受到芯片产能不足的影响，也竞相在抢夺芯片代工商的产能。此前有国内媒体报道，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP技术团队。预计最快年底就可以流片。
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